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Champ d'effet de transistors 1) comparaison entre le FET et le BJT : Avantages ) rigidité de revenu beaucoup élevés ( @ 1010 W) b) dimensions réduites c) immunité contre le bruit d) il est à l'unipolare Inconvénients le produit de Banda est inférieur donc dans le VHF est preferibile un BJT.
2) principe de fonctionnement du FET : Une barre de semi-conducteur dopé est n eu, si sur la porte ceux constituée à partir d'un semi-conducteur dopé p beaucoup intensément, applique une tension négative, on l'a que l'épissure PN est polarisée inversement et donc une région vidante sera eue qui, étant le canal moins de toxicomane, se prolongera la plupart du temps dans elle déterminant un empêchement à l'écoulement courant, si nous fixons VGS et nous appliquons une tension VDS que nous avons qu'elle change linéairement de la valeur maximum qu'elle a sur la source à la valeur minimale qu'elle a sur le drain. Dans un point celui que nous aurons que la tension est la somme des deux tensions, si ce qui s'avère est tel pour polariser inversement de la manière intense l'épissure PN, a l'obstruction et donc courant n'en glisse pasle D mais cette vérification jamais dans combien siD = 0 alors pas est tombé de ne les améliore pas à l'intérieur du canal et donc nous ne peut pas être l'obstruction ou sion doitavoirle ¹ 0 de D que dans le point dans lequel le canal la densité de courant a été interrompu elle doit entrer infini mais celui n'est pas réaliste.
3) caractéristique d'évasion pour la configuration au terrain communal de source : Le GS exprime le D en fonctionde V le DS ayant comme le paramètreV, distingue les trois régions suivantes : Région D'Ohmmica C'est la zone pour quel V quele
DS est plus petit de Vle P qui décommande théoriquement la largeur du canal, peut
être considéré à l'employé constant de l'amplitude2b(VGS) donc de Vle GS appliqué, le FET
se comporte donc comme une conductibilité commandée de Vle GS Région du courant ou de la saturation constant Quand Vle DS rattrape VP , la
largeur du canal devient minim et de valeur de D près de la source, à la croissance de Vle DS que l'amplitude du canal s'étire
à être constante le long de la même qu'également le courantle D qui glisse dans elle, la
caractéristique est donc horizontale et à la croissance de la
polarisation inverse VGS pincez-au loin manifeste déjà pour VDS inférieur et donc un plus petit
est eule D . L'expression du
courant dans cette région est Région de panne À la croissance de Vle DS au delà de la zone au courant constant, vérification l'avalanche d'effet et a une augmentation brusquedu D à la tension presque constante, naturellement à la croissance de la polarisation inverse VGS que la panne rattrape pour VDS inférieur dans combien les deux causes est ajoutées.
4) polarisation du FET : FET pour creuser des rigoles le ânâ? Le circuit pour la polarisation automatique est constitué à partir des résistances RD (relié à la densité doublede V), RS (relié à la masse) et les courrierde R G entre la porte et la masse depuisle G 0 "etle S coïncident avecle D a VGS = - IDRS qui est droit de polarisation qui dans le plan du transcaratteristica passe pour l'origine, toutefois en raison de la dispersion élevée des paramètres du FET souvent qu'il vient a fourni un transcaratteristica relativement à la tension du pincement outre de minimal et relatif à la tension maximum du pincement outre et derrière le but réduisant les variationsdu D vient endroit un générateur VGG en série à la résistance RG , toutefois employer un partitore R 1, R 2de resistivo peut être fait à moins que ce deuxième generatore. FET à l'enrichissement Dans ce cas-ci c'est V nécessaire queun GS positif devient donc partie par RG entre le drain et la porte, dans qui enferment GS =VDS cependantsi le ¹ V DS de la demande V GSde conditions de fonctionnement peut être relié une résistance R 1 de porteentre et source, dans toutes les deux est V eu les caisses le FET s'avère thermiquement stabilisé cependant pour l'effet de Miller, abaisse la résistance du revenu. 5) modèle du FET pour de petites marques elles : Le D s'avère être fonction est de Vle GS que de Vle DS donc considérant un
développement en série de tailleur a arrêté à 1° que l'ordre a Se rappelant les conventions afin de passer d'un
générateur du vrai courant à un générateur de vraie tension le
circuit équivalent peut être série obtenue pour de petites marques
elles ce que donc il est constitué à partir d'un générateur de la
tension ayant moins vers le drain et d'endroit
6) Transconduttanza :
il vaut la peine approximativement 20mA pour chaque volt de variation de Vle GS .
7) facteur de l'amplification m :
il est simplement placement obtenu
8) amplificateur au FET généralisé : Sur la porte ceux un générateur v I est eue , dessus vidange une résistance Rd un générateur và et vient a capturé l'évasion vo1 finalement sur la source a une résistance RS un générateur vs et vient O2 capturé de l'évasionv . De ce disattivando de configuration les générateurs opportuns, éliminant les résistances opportunes et remplaçant l'équivalent de circuit du FET pour petit les marquent obtiennent les réponses pour les configurations possibles. On l'observe qu'étant à nous entre la porte et le canal une épissure polarisés inversement dans le cas du FET ou d'un oxyde dans le cas du transistor MOSFET, une résistance est eue de toute façon beaucoup haut un et donc il est inutile de les mettre en série la résistance intérieure du générateur v qui est habituellement beaucoup de terre en contre-bas.
9) configuration au terrain communal de source : La source doit amasser et elle les marque du revenu sur la
porte ceux, les marque de l'évasion vient capturé sur le drain,
l'amplification dans la tension et les Rhors des séries pour petit sont remplacement obtenu au
FET que le circuit équivalent les marquent, ont
10) configuration pour déclencher le terrain communal : On a la porte ceux à amasser et il les marque du revenu
appliqué sur la source tandis que l'évasion v01 vient capturé sur le drain,
parce que le calcul deà v est nécessaire pour remplacer dans le contour la série
de circuit équivalent du FET et employer la relation
11) configuration pour vidanger le terrain communal : Le drain est eu s'est relié directement à l'alimentation
sans résistance, les marque du revenu sur la porte ceux et il les
marque de l'évasion capturéeV 02
sur la source, remplaçant le circuit
équivalent pour petit il les marque et raisonnant donc quant pour que
la configuration déclenche le terrain communal
12) a dédoublé l'amplificateur chargé : C'est les marques eues ils du revenu sur la porte ceux et l'évasion vient pris est sur le drain qui sur la source, si les deux résistances sont égale les deux les marquent qu'ils sont capturés sont égaux dans le module mais dans l'opposition de la phase, toutefois la résistance de l'évasion sur la source sont basse tandis que la résistance de l'évasion sur le drain est hauts donc deux les évasions doivent être des suites d'un collecteur commun qu'il agit en tant que de l'amortisseur. L'analyse est gagner effectuéà v et Rdehors est dans le cas que l'évasion est prise sur le drain que dans le cas il est pris sur la source.
13) VVR : Acronyme de la résistance variable de tension, ébauche d'un FET dans la région linéaire, de laquelle la résistance peut être changée changeant la tension appliquée sur la porte ceux.
14) Circuit AGC : Un npn de transistor automatiquement polarisé au moyen de
R est eu1 et R2 , le revenu est appliqué sur la base
par un condensateur de bloc tandis que l'évasion est capturée sur le
collecteur, bufferizzata donc rectifié et filtré pour obtenir une
tension qu'agissant sur la porte ceux d'un FET la conductibilité en
change On a se rappeler que l'amplification de la tension à V d'un emettitore commun avec la
résistance sur l'emettitore Transistor MOSFET15) principe de fonctionnement du transistor MOSFET : La typologie du transistor MOSFET sont suivante : Transistor MOSFET à l'enrichissement Un type substrat est n eu- dans ce qui sont ils noie les pièges dopés à
vous prelié aux agrafes du
drain et de la source, entre l'agrafe de la porte et le substrat
qu'elle est présente une couche d'oxyde qu'en bref des capacités
déterminent, appliquant une tension négative sur la porte ceux, il
est eue que sur l'autre galette du condensateur, qu'un qui coïncide
avec le substrat, viendra des rappels vous du même substrat des
porteurs positifs vous, dont le nombre augmente la croissance de la
tension négative appliquée à la porte ceux, après que tout crée
donc creusez des rigoles qui combine le drain et la source dans
laquelle les porteurs sont les lacunes ce canal vient "zone
d'inversion" appelée. On l'a que si Transistor MOSFET à vider Un substrat de type est p eu dans lequel ils sont noie les pièges dopés à vous nrelié aux agrafes du drain et de la source, ceux-ci sont se relient à vous par un type le canal n, entre l'agrafe de la porte et le substrat est présent une couche d'oxyde qui en bref détermine des capacités, appliquant une tension nulle sur la porte ceux, est eu que dans le courant de canal en fonction de V le DS appliqué peutglisser régulièrement, appliquant à la place sur la porte une tension négative, est eu qui sur l'autre galette du condensateur, cela un que coïncide avec le canal, viendrez des rappels vous des porteurs positifs vous la minorité qu'ils réduisent la conductibilité du canal, appliquant naturellement également une tension positive d'autres électrons dans le canal sont rappelés et donc les travaux de transistor MOSFET à l'enrichissement. La valeur de la tension V T peut être réduite optimisant l'interfacciamento, la dissipation, l'alimentation et les vitesses suivants des manières : ) à la place en utilisant un cristal de silicium avec la directive < le 100> qui < 111 > b) pour s'ajouter à SiO2 du péché4 pour doubler la constante diélectrique c) au lieu de l'électrode de la porte métallique pour employer le silicium dopé avec du bore.
16) Invester un transistor MOSFET : Dans la version plus simple que un transistor MOSFET est eu a piloté sur la porte ceux a alimentée par une résistance sur le drain et avec la source à la masse, dans les circuits numériques ils mais la résistance elle doit être remplacée d'un transistor MOSFET, ont suivant les contours possibles : Invester au transistor MOSFET avec la cargaison saturée La porte de Cortocircuitando et le drain du FET de la cargaison de cargaison la sa droite est la parabole qui joint les points V de IGS = VDS , si le ribaltiamo, le trasliamo et nous rapportent sur la caractéristique de l'évasion du pilote, il d'elle devient la droite de cargaison, de ce bidon de représentation lui-même soit extraite la caractéristique de transfert qu'elle démontre car la tension d'évasion est inférieure concernant la tension de l'alimentation d'une quantité égale à Vle SEUIL du FET de la cargaison d'ailleurs que la tension de l'évasion n'est pas nulle en présence de la tension maximum du revenu mais elle vaut la peine VDESSUS, une telle tension qu'il le bidon lui-même soit réduit à l'aide d'un transistor de cargaison beaucoup le plus petit concernant le pilote, de toute façon per² l'oscillation de la tension d'évasion est réduite concernant l'oscillation de la tension de revenu, afin de résoudre l'utilisation de problème le circuita suivant de solutions ils : Invester au transistor MOSFET avec la cargaison non saturée Par une batterie le transistor MOSFET de la cargaison est polarisé pour la faire fonctionner dans la région d'ohmmica, le droit de cargaison doit donc tracer et concourt d'avoir pour la tension d'évasion un maximum d'oscillation, le défaut de cette configuration doit exiger une deuxième batterie. Perfectionnement de transistor MOSFET d'Invester avec la cargaison du type d'épuisement Employer pendant que chargé un épuisement de transistor MOSFET peut être évité moi l'emploient de 2ª la batterie dans combien le canal est formé et donc la conduction également pour V GS=0 est eue si le pilote est de type perfectionnement et est beaucoup le plus grand du transistor MOSFET de la cargaison obtient un maximum d'oscillation de la tension d'évasion. Le défaut de cette configuration est qu'il est compliqué pour réaliser très près d'un épuisement de transistor MOSFET et d'un perfectionnement. |